2024年服贸会期间，由市经济和信息化局组织的专精特新展区再次亮相电信、计算机和信息服务专题展，北京电控旗下北京燕东微电子科技有限公司在此亮相，展出多项高科技产品。

        硅光通讯芯片是一种利用硅基材料制作的光学器件，可在纳秒级别内实现对光信号的控制和调制，具有反应速度快、功耗低、结构紧凑等优点，因此被广泛应用于光通信、光计算、光存储等领域；硅光氮化硅激光雷达，集成先进硅光技术与氮化硅材料优势的创新型激光雷达系统。采用8英寸硅光氮化硅平台，利用氮化硅材料的低损耗、高折射率等特性，结合硅光技术的高效集成与低成本优势，实现了高性能、高可靠性的激光雷达解决方案。该平台成功实现了传输损耗-0.1 dB/cm（1550 nm波长）级别的氮化硅硅光芯片的量产，工艺良率超过95%；12吋硅光SOI，集成了先进硅光技术与SOI衬底优势的高端技术平台。该平台以其卓越的性能和灵活性，在光通信、光传感、光计算等领域展现出了巨大的应用潜力。

        2023年7月，北京燕东微电子科技有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业，是一家专业化的集成电路晶圆制造高新技术企业。产品面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示等领域；涵盖功率器件、集成电路、硅基光电子、第三代化合物半导体等产品门类。该公司已经形成了“6+8+12”英寸晶圆产线布局。

        未来，北京燕东微电子科技有限公司将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级。同时积极拓展产品应用领域，借助服贸会平台增强与合作伙伴的交流沟通，积极融入和拓展全球市场，提升国际竞争力，助力数字经济的全球化发展。